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HC5513BIM
- 制造厂商：Adesto（先后被Dialog及瑞萨电子收购）
- 类别封装：电信接口芯片，22-PDIP
- 技术参数：IC SLIC DLC/FLC LP STDBY 22-DIP
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HC5513BIM参数详情：
- 制造商产品型号：HC5513BIM
- 制造商：Intersil（已被RENESAS瑞萨电子收购）
- 描述：IC SLIC DLC/FLC LP STDBY 22-DIP
- 系列：UniSLIC14
- 功能：用户线路接口概念（SLIC）
- 接口：-
- 电路数：1
- 电压 - 电源：-
- 电流 - 电源：2.25mA
- 功率 (W)：1.5W
- 工作温度：-40°C ~ 85°C
- 安装类型：通孔
- 产品封装：22-DIP（0.400，10.16mm）
- 供应商器件封装：22-PDIP
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